"Siempre hemos estado en el negocio de desafiar la física y construir el futuro, y eso no va a cambiar. Con la Ley de Moore más viva que nunca, esta nueva estrategia significa que el próximo paso de Intel será aprovechar esta nueva capacidad para producir chips para otras empresas". 

*Por Marcelo Bertolami, director general de Intel para el Territorio de las Américas

La nueva normalidad vino para quedarse: la flexibilidad laboral, escolar, la nueva manera en cómo nos estamos relacionando entre nosotros y el entorno definitivamente a cambiado. Y en este contexto, las tecnologías se han convertido en pilares para el desarrollo y desempeño de esta nueva sociedad, de este nuevo futuro.

Y nadie se atreve a dudar de que la digitalización será fundamental para la recuperación global. La Unión Europea, por ejemplo, ha anunciado un paquete de estímulo de 1,8 trillón de euros para ayudar a crear una Europa más verde, digital y resiliente. Del total que se invertirá en el viejo continente, el 20% se destinará a iniciativas digitales.

Y fue precisamente por estar en sintonía con esta nueva normalidad que Intel anunció en marzo de este año su nueva estrategia Integrated Device Manufacturer (IDM 2.0). En él, aceleramos nuestra cadencia de innovación anual, con nuevos avances en los procesos de fabricación y envasado de semiconductores.

Pero la inversión y la estrategia son solo una parte del rompecabezas. Estas innovaciones en nuestras tecnologías de proceso y envasado quieren decir que, durante los próximos cuatro años, las empresas podrán acelerar sus planes de IA, ofrecer nuevas soluciones de borde inteligente y mejorar la utilización del centro de datos. 

¿Y cómo avanzar en este nuevo desafío? Siempre hemos estado en el negocio de desafiar la física y construir el futuro, y eso no va a cambiar. Con la Ley de Moore más viva que nunca, esta nueva estrategia significa que el próximo paso de Intel será aprovechar esta nueva capacidad para producir chips para otras empresas. 

Ya estamos en una producción de alto volumen con el nodo SuperFin de 10 nm que fue la mayor mejora intranodo individual en la historia de Intel. Nuestro próximo nodo se convierte en Intel 7, seguido de Intel 4 e Intel 3, donde la principal diferencia será el nivel de productividad y del mejor provecho de energía. A medida que avancemos, pasaremos a nombrar qué evoca mejor una nueva era en la que estamos elaborando dispositivos y materiales a nivel atómico: la era del angstrom de los semiconductores. Después de Intel 3, el nodo se llamará Intel 20A, y contará con nuevas tecnologías capaces de traer aún más innovación para el universo de semiconductores. Eso es lo que demuestra la fuerza continua de la Ley de Moore.

Como dice nuestro CEO, Pat Gelsinger, “hasta que se agote la tabla periódica, seremos implacables en nuestra búsqueda para cumplir con la Ley de Moore y nuestro camino para innovar con la magia del silicio”.